하이템프코리아
Tel : 02-2663-1203 Fax : 02-2663-1204
서울 강서구 공항대로 190 푸리마 타워 617호
www.hightempkorea.com hightempkorea@gmail.com
차량 구조용 내열 에폭시 접착제
자동차 산업의 까다로운 요구 사항을 충족 시키도록 설계되었으며 진동, 충격 및 마모 뿐만 아니라 다양한 화학 물질에 대한 우수한 내성을 제공 합니다. 구조용 어플리케이션, 방열 및 ECU의 다양한 용도로 사용됩니다.
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| 품번 | 색상 | 최대 사용온도 |
열전도율 W/m°K |
점도 cps |
접착강도 Lap Shear Strength (psi) |
경화시간 | 체적 저항률 |
배합 비율 |
특징 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EB-116 | 호박색 | 110°C | NA | 5,000 ~8,000 |
3,200 | 2시간 @ 65°C 24~48 시간 @ 25°C |
1013 | 1:1 | - 유연성(진동 및 소음 흡수). - 우수한 전단 및 박리 강도 |
| EB-135 | 투명 | 125°C | NA | 4,000 ~7,000 |
2,300 | 3시간 @ 65°C 또는 24시간 @25°C |
1013 | 100 : 46 | - 황변 없음 - 진동, 충격 및 열순환에 강함 |
| EB-316M | 검정 | 150°C | 0.35 | 38,000 | 3,200 | 2시간@65°C 또는 48시간@25°C |
1013 | 1:1 | - 유연함. - 오토 클레이브 구조용. - 열순환 테스트(-50°C~150°C ) 500회 통과 |
| EB-403-1LV | 검정 | 230°C | 1.4 | 150,000 ~250,000 |
2,200 | 1시간 @100°C+1시간@150°C 또는 30분@150°C |
1015 | 1액형 | - 하이브리드 IC 및 전자 회로 조립 |
| EB-403-1-LV-T1 | 검정 | 260°C | 1.8 | 600,000 ~800,000 |
2,600 | 1시간 @100°C+1시간@150°C 또는 30분 @150°C |
1015 | 1액형 | - 260°C 까지 사용 - Si, Au, kovar, Al-N, BT 접착 |
| EB-411-1 | 회색 | 230°C | 1.5 | Paste | 4,500 | 45분 @125°C 또는 10분 @150°C 또는 5분 @175°C |
1013 | 1액형 | - 내 하중 접착제 (Load-bearing adhesives) - Federal Specification MMM A-132 |
| EB-701 | 흰색 | 100°C | NA | Paste | 2,000 | 12시간 @25°C | 1015 | 1:1 | - 속성경화. - 우수한 전단 및 박리 강도. |
| EB-755 | 검정 | 100°C | NA | 9,000 ~12,000 |
2,000 | 24시간 @25°C | 1015 | 1:1 | - 속성경화. - 우수한 전단 및 박리 강도. |
EPOXIBOND 116
고장력, 유연성 고온 에폭시 접착제
HIGH BOND, PEEL STRENGTH, FLEXIBLE EPOXY
EB-116은 진동을 줄이고 소음을 흡수하며 Shear, peel strength 접착강도가 우수합니다.
차량 성능, 안전성, 무게를 줄이고 편안함을 향상시키기 위하여 설계되었습니다.
특징
- 유연함
- 충격과 진동에 강함
- 물리적, 전기적 절연 특성이 우수함
- 상온경화
- 저온 유연성(low temperature flexibility)
- 유리, 금속, 세라믹 엔지니어링 열가소성 플라스틱 접착
응용분야
- 자동체 산업
- 전자부품 접착 및 포팅, 씰링
- 낮은 점도, 전기 전자 부품 포팅 및 씰링
- 반도체 다이 어태치, 마이크로웨이브, LCD, 기판부착
사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 100g, 1:1 비율로 반드시 균일한 점도
가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2 간 @65°C
또는 24~48시간@25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Adhesive | PART-A |
| Hardener | PART-B |
| Mix ratio by weight, (Adhesive/Hardener) | 100/100 |
| Mix viscosity at 25°C, cp | 5,000-8,000 |
| Pot Life at 25°C (100 grams), hours | 2 |
| Shelf Life: | |
| Two Parts Kit @ 25°C : 1 year | |
| Frozen @ -40°C : 1 year | |
| Recommended Cure | 2 hr at 65°C |
| Alternate Cure | 24-48 hr at 25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Amber |
| Specific Gravity | 1.1 |
| Hardness, Shore D | 72 |
| Lap Shear Strength to Aluminum, psi | 3,200 |
| Lap Shear Strength to Aluminum after 7 days, psi | |
| Immersed in water @ 100°C | 1,580 |
| Immersed in Isopropanol @ RT | 2,330 |
| In oven @ 150°C | 4,000 |
| T-peel strength to aluminum, pli | 23 |
| Service Temperature range, °C | -55 to 110 |
| Glass Transition Temperature, °C | 50 |
| Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg | 94 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 380 |
| Dielectric Constant, 1 kHz | 3.81 |
| Dissipation Factor, 1 kHz | 0.4 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 2x1013 |
EPOXIBOND 135
중간 점도의 내열 에폭시 접착제
MEDIUM VISCOSITY CLEAR EPOXY ADHESIVE
고온 에폭시 본드 135는 전자, 광학, 의료 및 일반 용도 및 소형 전기 부품의 접착용도로 설계되었으며 내구성이 강하며 높은 결합 강도를 제공합니다. 유리, 금속, 목재 및 일리부 플라스틱 접착용도로 사용됩니다.
응용분야
- 자동차 : 헤드 라이트, 플래셔, 브레이크 라이트 및 안개등 적용
- 광학 : 광학 회로 렌즈, 프리즘, 다이오드 ,필터 등과 같은 광학
소자 접착 및 씰링
- 광섬유 : 커넥터 및 커플러, 광섬유 접착
- 의료 : 대부분의 금속, 플라스틱, 세라믹, 유리 접착
- 일반 : 예술 및 공예품 접착, 수리, 복원
사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 46g, 100:46 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 3 시간 @ 65°C 또는 24시간 @25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Adhesive | PART-A |
| Hardener | PART-B |
| Mix ratio by weight, (Resin/Hardener) | 100/46 |
| Mix ratio by volume, (Resin/Hardener) | 100/50 |
| Mixed Viscosity at 25°C, cp | 4,000-7,000 |
| Pot Life at 25°C (100 grams), minutes | 30 |
| Recommended Cure | 3 hours @ 65°C |
| Alternate Cure: | 24 hours @ 25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES | |
| Color | Clear |
| Specific Gravity | 1.1 |
| Hardness, Shore D | 86 |
| Lap Shear Strength to Aluminum, psi | |
| At -55°C | 2300 |
| At 25°C | 3100 |
| At 95°C | 150 |
| Die Shear Strength, psi | 1800 |
| Refractive Index | 1.54 |
| Service Temperature range, °C | -55 to 125 |
| Glass Transition Temperature, °C | 72 |
| Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg | 62 |
| Above Tg | >200 |
| Dielectric Strength, volts/mil | 600 |
| Dielectric Constant, 1 kHz | 3.2 |
| Dissipation Factor, 1 kHz | 0.02 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 1x1013 |
EPOXIBOND 316M
접착강도가 우수한, 유연성 고온 에폭시 접착제
HIGH STRENGTH, FLEXIBLE EPOXY ADHESIVE
EB-316M은 고강도의 접착력을 제공하며 오토클레이브가(autoclavable) 가능한 구조용 에폭시 접착제입니다.
유연하여 충격 및 진동에 대한 내성이 우수하고 극저온 온도에서 뛰어난 성능을 제공합니다.
금속, 고무, 유리 외에도 대부분의 플라스틱에 높은 접착강도를 제공하며, 내 화학성 및 전단/박리 강도(Lap Shear amd Peel strength) 가 뛰어나 이종 기판의 접착이나 구조용 접착 또는 고압스팀에 노출되는 환경에 주로 사용됩니다.
자동차 산업 이외에 항공 우주산업에서 -20 °C~100 °C 이상의 온도에 노출되는 항공 우주 부품용 자이로스코프의 고강도 와이어 본딩용으로 사용될 뿐만 아니라 150°C 이상의 고온에 노출되는 주철 파이프의 고무 피복을 접착용으로도 사용됩니다.
특징
- 우수한 접착강도(shear and peel strength)
- 오토클레이브 가능(Autoclavable)
- 열순환 테스트(-50°C~150°C ) 500회를 통과
- 금속, 고무, 유리 및 다양한 플라스틱에 높은 접착 강도
응용분야
- 자동차, 우주항공, 산업 및 의료기기 산업
- 이종기판의 본딩 및 씰링
- 지속적인 자외선 노출과 열을 견디고 소음 및 진동 흡수
- 내부 디스플레이 시스템, ECU, 액추에이터, center consoles
사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 100g, 1:1 비율로 반드시 균일한 점도
가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
좀더 유연하게 사용하시려면 무게비율 200g : 300g (2:3)으로
사용하시기 바랍니다.
3. 경화 : 2 간 @65°C
또는 48시간@25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Epoxibond | Part-A |
| Hardener | Part-B |
| Mix ratio by weight, (A/B) | 100/100 |
| Viscosity of adhesive at 25°C, cp | 38,000 |
| Viscosity of hardner at 25°C, cp | 35,000 |
| Mix viscosity at 25°C, cp | 38,000 |
| Pot Life at 25°C (100 grams), minutes | 45 |
| Recommended Cure | 2 hr/65°C |
| Alternate Cure | 48 hr/25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 1.35 |
| Hardness, Shore D | 78 |
| Lap Shear Strength to Aluminum, psi | 3,200 |
| Lap Shear Strength to Aluminum after 7 days, psi | |
| Immersed in water @ 100°C : 2,300 | |
| Immersed in Isopropanol @ RT : 3,290 | |
| In oven @ 150°C : 4,770 | |
| T-peel strength to aluminum, pli | 24 |
| Service Temperature range, °C | -55 to 150 |
| Glass Transition Temperature, °C | 75 |
| Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| From -55°C to 25°C : 77 | |
| From 25°C to 90°C : 160 | |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 410 |
| Dielectric Constant, 1 kHz | 4.28 |
| Dissipation Factor, 1 kHz | 0.4 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 3x1013 |
EPOXIBOND 403-1LV
1액형 열전도성 에폭시 접착제
ONE PART THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE
열전도성, 전기 절연성 에폭시 접착제 403-1LV는 1액형 접착제로 반도체, 하이브리드 IC 및 전자 회로 조립에 이상적입니다.
특징
- 1액형
- 열전도성, 전기 절연성
- 디스펜싱, 프린팅 및 수작업 가능
- 40°C ~ 50°C에서 점도가 낮아짐(소형 부품 조립시)
응용분야
하이브리드 :
- 멀티 칩 모듈, 고온 발진기, 크리스탈 및 IC 필터. PCB에 SMD 지
지대 접착, 패드 사이 절연
- 세라믹 PCB 히트싱크 및 외장케이스 접착
- Si, Au, kovar, Al-N, BT 접착
- 와이어 본딩 보강제
전자:
- 인덕터 코일, 페라이트, 모터, 커넥터 및 다양한 SMD 접착
- FR4 및 PCB 기판 접착 및 하우징
사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. 사용전 침전물이 없도록 잘 섞어 줍니다.
3. 경화 : 1시간 @100°C+1시간 @150°C
또는 30분 @150°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Epoxibond | 403-1LV |
| Viscosity, cPs | 150,000-250,000 |
| Pot life at 80°C, minutes | 30 |
| Recommended Cure | 1 hr/100°C+1 hr/150°C |
| Alternate Cure | 30 min/150°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 2.1 |
| Hardness, Shore D | 90 |
| Lap shear strength to aluminum, psi | |
| At 25°C | 2,200 |
| At 100°C | 1,850 |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.1 |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 1.4 |
| Service Temperature range, °C | -55 to 230 |
| Glass Transition Temperature, °C | 132 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg | 28 |
| Above Tg | >140 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 460 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 5.3 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.04 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 6x1015 |
EPOXIBOND 403-1-LV-T1
1액형 열전도성 에폭시 본드
ONE PART THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE
고온 에폭시 접착제 403-1LV-T1 열전도성, 전기 절연성 1액형 접착제로 반도체, 하이브리드 IC 및 전자 회로 조립에 이상적입니다.
요변성(thixotropic paste), 비 흐름성(Non-sagging)이 특징 입니다.
특징
- 1액형
- 열전도성, 전기 절연성
- 요변성(thixotropic paste)
- 비 흐름성(Non-sagging)
- 디스펜싱, 프린팅 및 수작업 가능
- 연속사용온도 -55°C ~ +260°C
응용분야
하이브리드 :
- 멀티 칩 모듈, 고온 발진기, 크리스탈 및 IC 필터. PCB에 SMD 지
지대 접착, 패드 사이 절연
- 세라믹 PCB 히트싱크 및 외장케이스 접착
- Si, Au, kovar, Al-N, BT 접착
- 와이어 본딩 보강제
전자:
- 인덕터 코일, 페라이트, 모터, 커넥터 및 다양한 SMD 접착
- FR4 및 PCB 기판 접착 및 하우징
사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. 사용전 침전물이 없도록 잘 섞어 줍니다.
3. 경화 : 1시간 @100°C+1시간 @150°C
또는 30분 @150°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Epoxibond | 403-1LV-T1 |
| Viscosity, 25°C (Brookfield HVDV II, CP-51 @ 0.5rpm) |
600,000-800,000 cps |
| Pot life at 80°C, minutes | 30 |
| Recommended Cure | 1 hr/100°C+1 hr/150°C |
| Alternate Cure | 30 min/150°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES | |
| Color | Black |
| Specific Gravity | 2.1 |
| Hardness, Shore D | 90 |
| Lap shear strength to aluminum, psi | |
| At 25°C | 2,600 |
| At 100°C | 2,400 |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.1 |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 1.8 |
| Service Temperature range, °C | -55 to 260 |
| Glass Transition Temperature, °C | 145 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg | 28 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 460 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 5.3 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.04 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 6x1015 |
EPOXIBOND 411-1
속성경화, 고온 1액형 에폭시 구조용 접착제
FAST CURE, HIGH TEMPERATURE
ONE-COMPONENT STRUCTURAL EPOXY
알루미늄으로 충진된 열경화성 에폭시 접착제로 금속, 유리 및 기타 다양한 기판에 우수한 열 안정성과 높은 결합 강도를 제공 합니다.
특징
- 알루미늄 충진
- 물, 솔벤트 및 내 화학성 우수
- 내 하중 접착제(Load-bearing adhesives)
- Federal Specification MMM A-132
(Type II heat resistant structural adhesive)
응용분야
- 내 하중 목적의 접착
- 패스너 및 용접 대체할만큼 내 하중 강도가 우수
- 금속, 목재, 세라믹, 복합재, 엔지니어링 플라스틱, 유리 접착
- Scot-WeldTM 2214 대체(동일한 성능, 절반의 비용)
사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. 부드러운 페이스트 타입으로 손쉽게 사용가능 합니다.
3. 경화 : 45분 @125°C
또는 10분 @150°C
또는 5분 @175°C
| TYPICAL UNCURED PROPERTIES | |
|---|---|
| Color | Metallic gray |
| Viscosity at 25°C, cp | Paste |
| Density, (g/mL) | 1.4 |
| Press Flow, sec (20 gram @42.5 psi through 0.104" orifice) |
70 to 100 |
| Shelf Life At 25°C | 3 month |
| At 4°C | 8 months |
| Recommended Cure: | 45 minutes/125°C |
| Or 10 minutes/150°C | |
| Or 5 minutes/175°C | |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Gray |
| Hardness, Shore D | 84 |
| Lap Shear Strength (aluminum to aluminum), psi | |
| At -55°C : 3,000 | |
| At 25°C : 4,500 | |
| At 125°C : 1,500 | |
| At 150°C : 600 | |
| T-Peel Strength (AL to AL), pli | 5 |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 1.5 |
| Service Temperature, °C | -55-230 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg : 47 | |
| Dielectric Constant at 1kHz | 10.5 |
| Dissipation Factor at 1kHz | 0.126 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 3x1013 |
EPOXIBOND 701
속성경화 에폭시 접착제
FAST SETTING EPOXY ADHESIVE
에폭시 본드 EB-701은 요변성(thixotropic) 속성 경화 타입으로 우수한 전단 및 박리 강도와 내충격성 및 전기적 절연 특성을 제공합니다.
특징
- 빠른 경화
- 요변성(thixotropic)
- 물리적 충격과 진동에 저항
- 우수한 물리적, 고온, 전기적 절연 특성
- 물, 솔벤트, 산 및 염기에 강함
응용분야
- 우주 항공 및 자동차의 SMC 접착
- 골드 클럽 헤드 접착
- 세라믹, 크롬, 유리 섬유, 유리, 경질플라스틱, 금속 및 고무를 포함
한 다양한 부품 접착
사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 100g, 1:1 비율로 반드시 균일한 점도
가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 12시간 @25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Epoxibond | 701-A |
| Hardener | 701-B |
| Mix ratio by weight, (Resin/Hardener) | 100/100 |
| Mix viscosity (25°C), cps | Paste |
| Pot Life at 25°C (28 grams), minutes | 3-5 |
| Recommended Cure | 12 hrs/25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | White |
| Specific Gravity | 1.18 |
| Hardness, Shore D | 75 |
| Lap Shear Strength to Aluminum, psi | 2,000 |
| T-peel strength to aluminum (5-8mil bondline) |
2-3 |
| Service Temperature range, °C | -40 to 100 |
| Glass Transition Temperature, °C | <50 |
| Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg : 100 | |
| Above Tg : >200 | |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 490 |
| Dielectric Constant, 1 kHz | 4.28 |
| Dissipation Factor, 1 kHz | 0.4 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 2x1015 |
EPOXIBOND 755
속성경화 내열 에폭시
FAST SETTING EPOXY ADHESIVE
내열 에폭시 접착제 EB-755는 저점도의 속성경화 타입으로 우수한 전단 및 박리강도와 내충격성 및 전기적 절연 특성을 제공합니다.
특징
- 저점도
- 빠른경화
- 물리적 충격과 진동에 저항
- 우수한 물리적, 고온, 전기적 절연 특성
- 물, 솔벤트, 산 및 염기에 강함
사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 100g, 1:1 비율로 반드시 균일한 점도
가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 24시간 @25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Epoxibond | 755-A |
| Hardener | 755-B |
| Mix ratio by weight, (Resin/Hardener) | 100/100 |
| Mix viscosity (25°C), cps | 9,000 – 12,000 |
| Pot Life at 25°C (28 grams), minutes | 3-5 |
| Recommended Cure | 24 hrs/25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 1.18 |
| Hardness, Shore D | 80 |
| Lap Shear Strength to Aluminum, psi | 2,000 |
| T-peel strength to aluminum (5-8mil bondline) |
2-3 |
| Service Temperature range, °C | -40 to 100 |
| Glass Transition Temperature, °C |
<50 |
| Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg : 100 | |
| Above Tg : >200 | |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 490 |
| Dielectric Constant, 1 kHz | 4.28 |
| Dissipation Factor, 1 kHz | 0.4 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 2x1015 |