하이템프코리아
Tel : 02-2663-1203 Fax : 02-2663-1204
서울 강서구 공항대로 190 푸리마 타워 617호
www.hightempkorea.com hightempkorea@gmail.com
고온 몰딩용 절연 에폭시 포팅제
전자 산업 및 자동차 산업에서의 고온 내구성을 위해 설계되었으며 250°C 이상의 연속 온도를 견디고 누전, 균열 및 기계 고장을 방지하며 열전도성, 난연성 및 저 팽창 특성을 제공합니다. 모터, 고정자 및 코일 권선에서 열 방출이 탁월하며 장치의 수명 및 코어의 작동 효율을 높여 줍니다.
EpoxySet 은 다양한 포팅 및 인캡슐레이팅(Encapsulating) 제품라인을 보유 중이며 전 세계 모터 제조업체에서 모터 및 고정자 포팅용으로 널리 사용되고 있습니다. 또한 전기/전자부품 뿐만 아니라 북극 및 수중용 모터에 이르기까지 광범위한 온도와 혹한의 환경에서도 견딜 수 있도록 제조되었습니다.
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| 품번 | 색상 | 최대 사용온도 |
열전도율 W/m°K |
체적 저항률 |
점도 cps |
경화시간 | 경화타입 | 배합비율 | 특징 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EC-1850FT-LV (상시 재고) |
검정 | 150°C | 1.53 | 1015 | 4,000~8,000 | 2시간@70°C 또는 24~48 시간 @25°C |
상온경화 | 100:6.5 | - 1850FT의 저점도 버전 - 열전도성 및 절연 - 낮은 발열 및 수축률 |
| EC-1006M-4 (상시 재고) |
검정 | 120°C | 0.8 | 1014 | 4,000 | 1~2시간 @100°C 또는 24~48시간 @25°C |
상온경화 | 100:12 | - 점도가 낮음 - 열전도성 및 절연 - 낮은점도 - 유연성(Shore 85A) - 난연 UL-94V0 approved - 군사용 RFI 필터 포팅제 - 난연 UL-94V0 approved - 군사용 RFI 필터 포팅제 |
| EC-1009 |
검정 | 2200°C | 2.2 | 1015 | 5,000 | 2시간 100°C+1시간 150°C 또는 4시간 125°C |
열경화 | 1:1 | - 우수한 열전도율(2.2 W/m°K) - 최대사용온도 220°C - 저점도(Self leveling) - Motor End Winding 몰딩 - 모터 스테이터/로터, 변압기 코일 |
| EC-1006M-5 | 검정 | 120°C | 1.4 | 1014 | 3,000~4,000 | 1~2시간 @100°C 또는 24 ~ 48시간 @25°C |
상온경화 | 100:14 | - 점도가 낮음 - 열전도성 및 절연 - 유연하며 진동에 강함 - 군사용 RFI 필터 포팅제 |
| EC-1015 | 검정 | 180°C | 1.2 | 1015 | 3,000~5,000 | 2 시간@70°C + 2 시간@150°C 또는 4 시간 @100°C |
열경화 | 100:25 | - 열전도성 및 절연 - 고전압 절연 및 치수 안정성 |
| EC-1015LV-RT | 검정 | 130°C | 1.4 | 1015 | 2,000~3,000 | 24시간@25°C 또는 2 시간 @70°C |
상온경화 | 100:10 | - 열전도성 및 절연 - 고전압 절연 및 치수 안정성 |
| EC-1017-RT | 검정 | 120°C | 1.9 | 1016 | 30,000 | 2시간@65°C 또는 24~48시간 @25°C |
상온경화 | 100:6 | - 낮은 열팽창계수 - 높은 유리 전이 온도 - 우수한 유전특성및 내화학성 |
| EC-1850FT | 검정 | 120°C | 1.5 | 1015 | 50,000~60,000 | 2시간@70°C 또는 24~48 시간 @25°C |
상온경화 | 100:3.5 | - 열전도성 및 절연 - 낮은 발열 및 수축률 - Low outgassing - NASA outgassing standards |
EPOXICAST-1850FT-LV
방열 갭필러 / 열전도성 에폭시 몰딩제
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
EC-1850FT의 저점도 버전으로 뛰어난 열전달, 고전압 절연, 낮은 발열 및 수축률을 제공합니다.
특징
- 열전도성 및 절연
- 낮은 발열 및 수축률
응용분야
- 전원공급장치 및 발열 부품, 직업회로 포팅
- 전력 및 연산 증폭기, 변압기, 반도체 포팅
사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 6.5g, 100:6.5 비율로 반드시 균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 :2시간@70°C
또는 24~48 시간 @25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Hardener | EH-22 |
| Mix ratio by weight, phr | 6.5 |
| Mixed Viscosity at 25°C, cp | 4,000-8,000 |
| Pot life at 25°C (500 gram) | 1-2hrs |
| Recommended Cure | @ RT+2hr/70°C |
| Alternate Cure | 24-48 hr/25°C |
| Color | Black |
| Specific Gravity | 2.20 |
| Hardness, Shore D | 90 |
| Lap shear strength to aluminum, psi | 2700 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.012 |
| %Water Absorption(24 hr immersion at RT) | 0.02 |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 1.53 |
| Glass Transition Temperature, °C | 85 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C (From -55°C to 25°C) |
28 |
| Flexural Strength, psi | 14,300 |
| Flexural Modulus, psi | 1x106 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 430 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 5.9 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.01 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 8x1015 |
EPOXICAST-1006M-4
유연한 열전도성 에폭시 몰딩제
FLEXIBLE THERMALLY CONDUCTIVE POTTING
유연하며 점도가 낮고 열전도성 및 절연성능이 우수합니다. 군사용 RFI 필터 포팅제로 광범위하게 사용됩니다.
특징
- 점도가 낮고 열전도성 및 절연성능이 우수함
- 유연하며 진동에 강함
- 난연 UL-94V0 approved
응용분야
- 고밀도 패키지 전원공급장치, 직접회로 포팅 및 캡슐링
- 소형 변압기, 커패시터 부싱 포팅 및 캡슐링
- 군사용 RFI 필터 포팅제
사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 12g, 100:12 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
내용물이 굳은경우 열을가하여 80°C 에서 철저히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 1~2시간 @100°C
또는 24~48시간 @25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Epoxicast | PART-A |
| Hardener | PART-B |
| Mix ratio by weight, (Resin/Hardener) | 100/12 |
| Compound viscosity at 25°C, cp | 6,000-8,000 |
| Mixed viscosity at 25°C,cp | 4000 |
| Pot life at 25°C (100gram) | 5-6hrs |
| Recommended Cure | 1-2 hrs @ 100°C |
| Alternate Cure | 24 to 48 hrs @ 25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 1.62 |
| Hardness, Shore A | 85 |
| Linear Shrinkage, % | 0.31 |
| % Water Absorption % (24 hrs @ RT) | 0.12 |
| Service Temperature, °C | -55 to 120 |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 0.8 |
| Glass Transition Temperature, °C | 28 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 480 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 4.8 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.14 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 1x1014 |
| Flammability, UL-94 (3mm) | V-O |
EPOXICAST-1009
열전도성 몰딩제(모터 스테이터/로터/엔드 와인딩)
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
EC-1019 제품은 최대 220°C 까지 사용 가능하며 우수한 전기 절연과 더불어 고온에서도 안정적인 충진/몰딩제 입니다.
특히 열전도율이 2.2 W/m°K 로 우수하여 방열이 필수적으로 요구되는 환경에 주로 사용됩니다. 변압기, 모터 스테이터, 코일 및 기타 권선이 있는 장치에 적용되며
특히 고출력 작동 시 직접적인 냉각이 어려워 열이 쌓이기 쉬운 모터 엔드 와인딩(End Winding) 에 적용되어 온도를 낮추고 과열로 인한 성능 저하를 방지하여 모터의 효율과 수명이 향상시킵니다.
점도가 낮고 입자가 미세하여 자연스럽게 퍼지면서 틈이나 공극을 채워 구조적 안정성과 열전도성을 향상시킵니다.
또한 내구성 뛰어나 영하 온도에서 200°C까지 여러 열 사이클 동안 균열이 생기지 않습니다.
특징
- 우수한 열전도율(2.2 W/m°K)
- 최대사용온도 220°C
- Motor End Winding 몰딩
- 저점도(Self leveling)
응용분야
- 모터 스테이터/로터 / 엔드와인딩
- 고밀도 패키지 전원공급장치, 직접회로 포팅 및 캡슐링
- 변압기, 코일, 커패시터 부싱 포팅 및 캡슐링
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 100g, 중량기준 1:1 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
60°C 로 가열하면 점도를 낮춰 사용하실 수 있습니다.
3. 경화 : 2시간 100°C + 1시간 150°C
또는 4시간 125°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| Resin (R) | PART A |
| Hardener (H) | PART B |
| Mix ratio by weight, (R/H) | 100/100 |
| Viscosity, 60°C, cPs | PART A 5,000-9,000 |
| PART B 1,500-3,000 | |
| Pot life (100 gram) at 60°C, hrs | >3 |
| Recommended Cure | 2 hrs @ 100°C + 1 hrs @ 150°C |
| Alternate Cure | 4 hrs @ 125°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 2.7 |
| Hardness, Shore D | 92 |
| Tensile Strength, psi | 8,000 |
| Compressive Strength, psi | 9,200 |
| Flexural Strength, psi | 15,500 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 2.2 |
| Service temperature range, °C | -40 to 220 |
| Glass Transition Temperature, °C | 145 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg | 22 |
| Above Tg | 85 |
| Flexural Strength, psi | 14,000 |
| Flexural Modulus, psi | 1x106 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 450 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 3.9 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.09 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 1.0 x 1015 |
EPOXICAST-1006M-5
유연하며 열전도율이 높은 에폭시 포팅제
FLEXIBLE THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
유연하며 점도가 낮고 열전도성 및 절연성능이 우수합니다. 군사용 RFI 필터 포팅제로 광범위하게 사용됩니다.
특징
- 점도가 낮고 열전도성 및 절연성능이 우수함
- 유연하며 진동에 강함
응용분야
- 포팅 및 캡슐링
- 전원공급장치, 릴레이 및 앰프
- 변압기, 코일 및 페라이트 코어
- 광섬유 도파관 코팅
- 회로 기판의 캡슐화
- 군사용 RFI 필터 포팅제
사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 14g, 100:14 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
내용물이 굳은경우 열을가하여 80°C 에서 철저히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 1~2시간 @100°C
또는 24 ~ 48시간 @25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Epoxicast | PART-A |
| Hardener | PART-B |
| Mix ratio by weight, (Resin/Hardener) | 100/14 |
| Compound viscosity at 25°C,cp | 6,000-8,000 |
| Mixed viscosity at 25°C, cp | 3,000-4,000 |
| Pot life at 25°C (100 gram) | 2 hrs |
| Recommended Cure | 1-2 hrs @ 100°C |
| Alternate Cure | 24 to 48 hrs @ 25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 2.1 |
| Hardness, Shore A | 70-80 |
| Linear Shrinkage, % | 0.31 |
| % Water Absorption % (24 hrs @ RT) | 0.12 |
| Service Temperature, °C | -55 to 120 |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 1.4 |
| Glass Transition Temperature, °C | 28 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 480 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 4.8 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.14 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 1x1014 |
EPOXICAST EC-1015
열전도성 에폭시 몰딩제/포팅제
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
열전도성 및 절연 특성이 우수하며 경화중 수축률이 낮습니다. 이 제품은 조밀하게 패키지화 된 전기 어플리케이션을 몰딩하고 캡슐화 하는데 이상적입니다.
특징
- 열전도성 및 절연
- 고전압 절연 및 치수 안정성
응용분야
- 고전압 변압기 및 PCB 부품 보호
- 고밀도 패키지 파워 서플라이, 직접회로, 앰프, 포팅 및 캡슐링
- 후막 하이브리드 소자, D/A 컨버터, 오실레이터, 릴레이 반도체 포팅 및 캡슐링
사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 25g, 100:25 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
내용물이 굳은경우 열을가하여 80°C 에서 철저히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 @70°C+2시간 @150°C
또는 4시간 @100°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Epoxicast | EC-1015 |
| Hardener | EH-10 |
| Mix ratio by weight, (Epoxicast/Hardener) | 100/25 |
| Resin viscosity, cps @ 32°C (90°F) | 40000 |
| Mixed viscosity at 25°C, cp | 3,000-5,000 |
| Pot life at 25°C (500 gram), hours | >8 |
| Recommended Cure | 2 hr/70°C + 2 hr/150°C |
| Alternate Cure | 4 hr/100°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 1.95 |
| Hardness, Shore | D 92 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.3 |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.04 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 1.2 |
| Service temperature range, °C | -55 to 180 |
| Glass Transition Temperature, °C | 145 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg | 34 |
| Above Tg | >140 |
| Flexural Strength, psi | 12,300 |
| Flexural Modulus, psi | 1.2x106 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | |
| At 25°C | 4.73 |
| At 100°C | 4.84 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | |
| At 25°C | 0.01 |
| At 100°C | 0.01 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | |
| At 25°C | 1x1016 |
| At 100°C | 1.5x1015 |
EPOXICAST-1015LV-RT
열전도성이 우수한 에폭시 포팅제/몰딩제
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
열전도율 및 전기 절연성이 뛰어나며 경화중 수축률이 낮습니다. 파워 디바이스용 캡슐, 포팅제로 열을 고르게 분산시켜 높은 효율성과 long working life 를 제공합니다.
특징
- 열전도성 및 절연
- 경화중 수축률이 낮음)
응용분야
- 플립 칩 언더필 및 글로브 상부 캡슐링
- 히트싱크, ; PCB, SMDs, 서미스터 (thermistors)를위한 충진용
열 전도성 포팅 (potting)
- 저항 코일 포팅 및 보호
- 항공우주 및 Rf, 파워모듈 포팅
- 구리 코일 캡슐링, X-ray 및 마그네틱 이미징, 야외 LCD 및
터치패널 씰링
사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 10g, 100:10 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 24시간@25°C
또는 2 시간 @70°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Epoxicast | EC-1015LV |
| Hardener | EH-21 |
| Mix ratio by weight, (Resin/Hardener) | 100/10 |
| Mixed viscosity at 25°C, cp | 2,000-3,000 |
| Pot life at 25°C (200 gram) | 40-60 minutes |
| Recommended Cure | 24 hrs/25°C |
| Alternate Cure | 2 hr/70°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 2.1 |
| Hardness, Shore D | 92 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.3 |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.04 |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 1.4 |
| Service temperature range, °C | -55 to 130 |
| Glass Transition Temperature, °C | 67 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| From -55°C to 25°C | 34 |
| From 25°C to 70°C | 49 |
| Flexural Strength, psi | 12,300 |
| Flexural Modulus, psi | 1.2x106 |
| Dielectric Strength, v/mil | 510 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 4.2 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.003 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 1x1015 |
EPOXICAST-1017-RT
고전압용 에폭시 포팅/몰딩 소재
THERMALLY CONDUCTIVE
HIGH PERFORMANCE POTTING COMPOUND
고전압 전기/전자 부품의 포팅 및 캡슐링에 이상적이며 저점도의 열전도성 포팅제 입니다.
특징
- 낮은 열팽창계수
- 높은 유리 전이 온도
- 우수한 유전특성및 내화학성
사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. EC-1017은 필러를 포함하고 있으며 사용전 모든 필러가 제대로
분산되도록 교반해야합니다.
3. Resin 100g : Hardener 6g, 100:6 비율로 반드시 균일한
점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
4. 경화 :2시간@65°C
또는 24~48시간 @25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| Resin | EC-1017 |
| Hardener | EH-21 |
| Mix ratio by weight, (Resin/Hardener) | 100/6 |
| Compound viscosity at 25°C, cp | 300,000 |
| Mixed viscosity at 25°C, cp | 30,000 |
| Pot life (100 gram) at 25°C | 2 hrs |
| Recommended Cure | 2 hr/65°C |
| Alternate Cure | 24-48 hr/25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 2.36 |
| Hardness, Shore D | 88 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.21 |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.04 |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 1.9 |
| Glass Transition Temperature, (°C) | 71 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°F | |
| From -55°C to 25°C | 18.4 |
| Flexural Strength, psi | 13,800 |
| Flexural Modulus, psi | 1.15x106 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 460 |
| Dielectric Constant (1 kHz) | 6.3 |
| Dissipation Factor (1 kHz) | 0.02 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 3x1015 |
EPOXICAST-1850FT
열전도성 에폭시 포팅 컴파운드
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
뛰어난 열전달, 고전압 절연, 낮은 발열 및 수축률을 제공합니다.
특징
- 열전도성 및 절연
- 낮은 발열 및 수축률
- Low outgassing
- NASA outgassing standards
응용분야
- 전원공급장치 및 발열 부품, 직업회로 포팅
- 전력 및 연산 증폭기, 변압기, 반도체 포팅
사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 4.5g, 100:4.5 비율로
반드시균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간@70°C
또는 또는 24~48 시간 @25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| Hardener | EH-9 |
| Mix ratio by weight, phr | 3.5 |
| Mixed Viscosity at 25°C, cp | 50,000-60,000 |
| Pot life at 25°C (500 gram) | 40 min |
| Recommended Cure | @ 2hr /@25 + 2hr/70°C |
| Alternate Cure | 24hr/25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES: | |
| Color | Black |
| Specific Gravity | 2.35 |
| Hardness, Shore D | 90 |
| Lap shear strength to aluminum, psi | 2400 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.013 |
| %Water Absorption (24 hr immersion at RT) | 0.03 |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 1.53 |
| Glass Transition Temperature, °C | 86 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C (Below Tg) | 26 |
| Flexural Strength, psi | 14,700 |
| Flexural Modulus, psi | 1x106 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 430 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 5.8 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.01 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 2x1015 |