하이템프코리아
Tel : 02-2663-1203 Fax : 02-2663-1204
서울 강서구 공항대로 190 푸리마 타워 617호
www.hightempkorea.com hightempkorea@gmail.com
고온 몰딩용 절연 에폭시 포팅제 / 방열 갭필러
전자 산업 및 자동차 산업에서의 고온 내구성을 위해 설계되었으며 250°C 이상의 연속 온도를 견디고 누전, 균열 및 기계 고장을 방지하며 열전도성, 난연성 및 저 팽창 특성을 제공합니다. 모터, 고정자 및 코일 권선에서 열 방출이 탁월하며 장치의 수명 및 코어의 작동 효율을 높여 줍니다.
EpoxySet 은 다양한 포팅 및 인캡슐레이팅(Encapsulating) 제품라인을 보유 중이며 전 세계 모터 제조업체에서 모터 및 고정자 포팅용으로 널리 사용되고 있습니다. 또한 전기/전자부품 뿐만 아니라 북극 및 수중용 모터에 이르기까지 광범위한 온도와 혹한의 환경에서도 견딜 수 있도록 제조되었습니다.
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| 품번 | 색상 | 최대 사용온도 |
체적 저항률 |
점도 cps |
경화시간 | 경화타입 | 배합비율 | 특징 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EC-1850FT-LV (상시 재고) |
검정 | 150°C | 1015 | 4,000~8,000 | 2시간 70°C 또는 24시간~48시간 25°C |
상온경화 | 100:6.5 | - 우수한 열 전도율(1.53W/m°K) - 고전압 절연 - 낮은 발열 및 수축률 - 모터 스테이터/로터, 변압기 코일 몰딩 |
| EC-1012M/EH-20M (상시 재고) |
검정 | 160°C | 1015 | 3,000~6,000 | 3시간 65°C+1시간 130°C 또는 24~48시간 25°C |
상온경화 | 100:10 | - 낮은점도 - 낮은 수축률 - 우수한 열전도율 - 고전압 절연 - 자기소화성(self-extinguishing) |
| EC-1012M/EH-10 (상시 재고) |
검정 | 200°C | 1015 | 3,000~5,000 | 2시간 70°C+2시간 150°C 또는 4시간 100°C |
열경화 | 100:25 | - 낮은점도 - 우수한 열전도율 - 고전압 절연 - 난연성 - 치수 안정성(-55 to 200°C) |
| EC-1006M-4 (상시 재고) |
검정 | 120°C | 1014 | 4,000 | 70°C 에서 1시간 또는 25°C 에서 24~48시간 |
상온경화 | 100:14 | - 난연 UL-94V0 인증 - 유연하며 진동에 강함(Shore 85A) - 군사용 RFI 필터 포팅제 - 낮은점도 |
| EC-1009 | 검정 | 220°C | 1015 | 5,000 | 2시간 100°C+1시간 150°C 또는 4시간 125°C |
열경화 | 1:1 | - 우수한 열전도율(2.2 W/m°K) - 최대사용온도 220°C - 저점도(Self leveling) - Motor End Winding 몰딩 - 모터 스테이터/로터, 변압기 코일 몰딩 |
| EC-1850FT/EH-9 | 검정 | 120°C | 1015 | 50,000-60,000 | 2시간 25°C+2시간 70°C 또는 24시간 25°C |
상온경화 | 100:3.5 | - 진공환경 적합(Low outgassing)
- NASA outgassing standards - 우수한 열 전도율(1.53W/m°K) - 낮은 발열 및 수축률 |
| EC-1002 | 검정 | 125°C | 1015 | 1,000~2,000 | 2시간 70°C 24~48시간 25°C |
상온경화 | 100:14 | - 낮은 열팽창 및 수축계수 - 비닐, 네오프렌과 같은 절연전선에 접착력 우수 |
| EC-1006 | 검정 | 120°C | 1015 | 1,400~1,800 | 2시간 25°C+1시간 100°C 또는 24~48시간 25°C |
상온경화 | 100:12 | - 열전도성 및 절연 - 우수한 내습성 - 모터 및 고정자 권선, 습식 권선에 적용 - 경화중 수축률이 낮음 |
| EC-1031M | 검정 | 120°C | 1015 | 4,000~8,000 | 2시간 80°C 또는 24-48시간 25°C |
상온경화 | 100:6 | - 기계가공성 - 낮은 점도 |
| EC-1012M/EH-26 | 검정 | 190°C | 1015 | 15,000~25,000 | 4시간 93°C+1시간 130°C | 열경화 | 100:10 | - 높은 열전도율 및 절연 - 난연성(UL-94V0 인증) - D.G Packing only |
| EC-1015 | 검정 | 180°C | 1015 | 3,000~5,000 | 2시간 70°C+2시간 150°C 또는 4시간 100°C |
열경화 | 100:25 | - 열전도성 및 절연 - 고전압 절연 및 치수 안정성 |
| EC-1015LV | 검정 | 180°C | 1016 | 5,000~6,000 | 2시간 70°C+2시간 150°C 또는 4시간 100°C |
열경화 | 100:9 | - 열전도성 및 절연 - 경화중 수축률이 낮음 - 내마모성, 내습성 |
| EC-1017 | 검정 | 180°C | 1015 | 45,000 | 2시간s @80°C+1시간 150°C 또는 2시간s @125°C |
열경화 | 100:6 | - 열전도성 및 절연 - 낮은 열팽창 계수 - 높은 유리전이온도 - 내화학성 |
| EC-1026 | 검정 | 180°C | 1016 | 3,000~5,000 | 2시간 80°C+2시간 150°C 또는 4시간 80°C |
열경화 | 100:25 | - 낮은 열팽창계수 - 마이크로 회로 포팅 |
| EC-1027 | 검정 | 220°C | 1015 | 39,000 | 2시간 80°C+2시간 150°C 또는 4시간 125°C |
열경화 | 100:10 | - 저팽창성 - 습윤 및 알칼리성에 강함 |
| EC-1052 | 검정 | 150°C | 1015 | 4,000 | 2시간 80°C+2시간 150°C 또는 4시간 80°C |
열경화 | 100:25 | - 낮은 열팽창계수 - 높은 유리전이 온도 - 유전특성이 우수함 |
| EC-1082 | 검정 | 180°C | 1015 | 1,200 @70°C | 3시간 70°C+12시간 100°C 또는 4시간 125°C |
열경화 | 100:8 | - 고전압 절연 - 발열이 낮음 - 낮은 수축률 |
| UC-2521 | 베이지 | 130°C | 1014 | 2,000~4,000 | 6시간 60°C 또는 4시간 100 |
열경화 | 25:100 | - 우레탄 + 레진 시스템 - 낮은점도 - 우수한 인열강도(tear resistance) - Low weight loss |
EPOXICAST-1850FT-LV
열전도성 에폭시 몰딩/포팅제(방열 갭 필러)
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
EB-1850FT-LV는 뛰어난 열전달, 고전압 절연 특징을 제공하며 발열 및 수축이 낮은 저점도의 충진용 몰딩 에폭시 입니다.
낮은 수축률은 깨지기 쉬운 부품의 손상을 예방하고 우수한 열전도율은 열을 빠르게 분산하여 장치의 수명 및 작동 효율을 높여 줍니다.
고밀도 패키지 전원 공급 장치 및 직접회로, 전력 및 연산 증폭기, 변압기 및 여러 유형의 반도체를 몰딩 및 캡슐화 용도로 주로 사용됩니다.
특징
- 우수한 열전도율
- 높은 절연성
- 낮은 발열 및 수축률
응용분야
- 전원공급장치 및 발열 부품, 직업회로 몰딩/포팅
- 전력 및 연산 증폭기, 변압기, 반도체 몰딩/포팅
- 하이브리드 소자, D/A 컨버터, 오실레이트, 앰프, 릴레이 몰딩
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 6.5g, 100:6.5 비율로 반드시 균일한
점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 :2시간@70°C
또는 24~48 시간 25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Hardener | EH-22 |
| Mix ratio by weight, phr | 6.5 |
| Mixed Viscosity at 25°C, cp | 4,000-8,000 |
| Pot life at 25°C (500 gram) | 30-50 min |
| Recommended Cure | @ RT+2hr/70°C |
| Alternate Cure | 24-48 hr/25°C |
| Color | Black |
| Specific Gravity | 2.20 |
| Hardness, Shore D | 90 |
| Lap shear strength to aluminum, psi | 2700 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.012 |
| %Water Absorption(24 hr immersion at RT) | 0.02 |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 1.53 |
| Glass Transition Temperature, °C | 85 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C (From -55°C to 25°C) |
28 |
| Flexural Strength, psi | 14,300 |
| Flexural Modulus, psi | 1x106 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 430 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 5.9 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.01 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 8x1015 |
EPOXICAST-1012M/EH-20M
열전도성 에폭시 몰딩/포팅제-상온경화 타입
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
열전도성 몰딩제로 우수한 전기절연 및 경화중 낮은 수축률을 제공합니다. 자기소화성(self-extinguishing)으로 점도가 낮아 몰딩작업시 작업 효율이 우수합니다. 물리적 충격, 열충격, 방열이 최우선 과제인 모듈 및 전자부품 몰딩/캡슐화에 이상적입니다.
특징
- 낮은 점도
- 낮은 수축률
- 우수한 열전도율
- 고전압 절연
- 자기소화성(self-extinguishing)
응용분야
- 코일 권선 및 선형 모터
- RFI 필터 및 컨트롤러
- 전원공급장치, 커패시터 부싱
- 직접회로, 후막 하이브리도 소자
- D/A 컨버터, 오실레이트, 앰프, 릴레이
- 변압기 및 반도체 등
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 10g, 100:10 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 3시간 65°C+1시간 130°C
또는 24-48시간 25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| Epoxicast | EC-1012M |
| Hardener | EH-20M |
| Mix ratio by weight, (EC-1012/EH-20M) | 100/10 |
| Mixed viscosity at 25°C, cps | 3,000~6,000 |
| Pot life at 25°C (100 gram) | >4~5 hrs |
| Recommended Cure | 3 hrs @65°C+1 hr @ 130°C |
| Alternate Cure | 24~48 hrs @25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 1.7 |
| Hardness, Shore | D 91 |
| Linear Shrinkage, % | 0.074 |
| Water Absorption, % | |
| 24 hr immersion at RT | 0.1 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 0.90 |
| Service Temperature range, °C | -40 to 160 |
| Glass Transition Temperature, °C | 85 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg | 38 |
| Flexural Strength, psi | 14,800 |
| Flexural Modulus, psi | 7x105 |
| Dielectric Strength (V/mil) | 410 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 5.5 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.021 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 1.0x1015 |
EPOXICAST-1012M/EH-10
저점도 열전도성 에폭시 몰딩/포팅제
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
열전도율이 높고 전기 절연성이 우수한 제품으로 경화중 수축률이 낮은 저점도의 난연성 에폭시 몰딩제 입니다.
열을 고르게 분산시켜 부품 및 장치의 효율성과 수명을 연장하며 주로 고전압 절연 몰딩/포팅/캡슐링 용도로 사용됩니다.
특징
- 저점도
- 난연성
- 우수한 열전도율
- 고전압 절연
- 치수 안정성(-55 to 200°C)
응용분야
- 코일 권선 및 선형 모터
- RFI 필터 및 컨트롤러
- 전원공급장치, 커패시터 부싱
- 직접회로, 후막 하이브리도 소자
- D/A 컨버터, 오실레이트, 앰프, 릴레이
- 변압기 및 반도체 등
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 25g, 100:25 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 70°C+2시간 150°C
또는 4시간 100°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| Epoxicast | EC-1012M |
| Hardener | EH-10 |
| Mix ratio by weight, (EC-1012/EH-10) | 100/25 |
| Mixed viscosity at 25°C, cps | 3,000-5,000 |
| Pot life at 25°C (500 gram) | >8 hrs |
| Recommended Cure | 2 hrs @70°C+2 hr @150°C |
| Alternate Cure | 4 hrs @100°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 1.6 |
| Hardness, Shore | D 92 |
| Linear Shrinkage, % | 0.3 |
| Water Absorption, % | |
| 24 hr immersion at RT | 0.04 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 0.60 |
| Service Temperature range, °C | -55 to 200 |
| Glass Transition Temperature, °C | 145 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg | 34 |
| Above Tg | >140 |
| Flexural Strength, psi | 12,300 |
| Flexural Modulus, psi | 1.2x106 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | |
| At 25°C | 4.73 |
| At 100°C | 4.84 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | |
| At 25°C | 0.01 |
| At 100°C | 0.01 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | |
| At 25°C | 1x1016 |
| At 100°C | 1.5x1015 |
EPOXICAST-1006M-4
유연한 열전도성 에폭시 몰딩제
FLEXIBLE THERMALLY CONDUCTIVE POTTING
유연하며 점도가 낮고 열전도성 및 절연성능이 우수합니다. 군사용 RFI 필터 포팅제로 광범위하게 사용됩니다.
특징
- 점도가 낮고 열전도성 및 절연성능이 우수함
- 유연하며 진동에 강함
- 난연 UL-94V0 approved
응용분야
- 고밀도 패키지 전원공급장치, 직접회로 포팅 및 캡슐링
- 소형 변압기, 커패시터 부싱 포팅 및 캡슐링
- 군사용 RFI 필터 포팅제
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 12g, 100:12 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
내용물이 굳은경우 열을가하여 80°C 에서 철저히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 1~2시간 @100°C
또는 24~48시간 @25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Epoxicast | PART-A |
| Hardener | PART-B |
| Mix ratio by weight, (Resin/Hardener) | 100/12 |
| Compound viscosity at 25°C, cp | 6,000-8,000 |
| Mixed viscosity at 25°C,cp | 4000 |
| Pot life at 25°C (100gram) | 5-6hrs |
| Recommended Cure | 1-2 hrs @ 100°C |
| Alternate Cure | 24 to 48 hrs @ 25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 1.62 |
| Hardness, Shore A | 85 |
| Linear Shrinkage, % | 0.31 |
| % Water Absorption % (24 hrs @ RT) | 0.12 |
| Service Temperature, °C | -55 to 120 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 0.8 |
| Glass Transition Temperature, °C | 28 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 480 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 4.8 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.14 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 1x1014 |
| Flammability, UL-94 (3mm) | V-O |
EPOXICAST-1009
열전도성 몰딩제(모터 스테이터/로터/엔드 와인딩)
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
EC-1019 제품은 최대 220°C 까지 사용 가능하며 우수한 전기 절연과 더불어 고온에서도 안정적인 충진/몰딩제 입니다.
특히 열전도율이 2.2 W/m°K 로 우수하여 방열이 필수적으로 요구되는 환경에 주로 사용됩니다. 변압기, 모터 스테이터, 코일 및 기타 권선이 있는 장치에 적용되며
특히 고출력 작동 시 직접적인 냉각이 어려워 열이 쌓이기 쉬운 모터 엔드 와인딩(End Winding) 에 적용되어 온도를 낮추고 과열로 인한 성능 저하를 방지하여 모터의 효율과 수명이 향상시킵니다.
점도가 낮고 입자가 미세하여 자연스럽게 퍼지면서 틈이나 공극을 채워 구조적 안정성과 열전도성을 향상시킵니다.
또한 내구성 뛰어나 영하 온도에서 200°C까지 여러 열 사이클 동안 균열이 생기지 않습니다.
특징
- 우수한 열전도율(2.2 W/m°K)
- 최대사용온도 220°C
- Motor End Winding 몰딩
- 저점도(Self leveling)
응용분야
- 모터 스테이터/로터 / 엔드와인딩
- 고밀도 패키지 전원공급장치, 직접회로 포팅 및 캡슐링
- 변압기, 코일, 커패시터 부싱 포팅 및 캡슐링
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 100g, 중량기준 1:1 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
60°C 로 가열하면 점도를 낮춰 사용하실 수 있습니다.
3. 경화 : 2시간 100°C + 1시간 150°C
또는 4시간 125°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| Resin (R) | PART A |
| Hardener (H) | PART B |
| Mix ratio by weight, (R/H) | 100/100 |
| Viscosity, 60°C, cPs | PART A 5,000-9,000 |
| PART B 1,500-3,000 | |
| Pot life (100 gram) at 60°C, hrs | >3 |
| Recommended Cure | 2 hrs @ 100°C + 1 hrs @ 150°C |
| Alternate Cure | 4 hrs @ 125°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 2.7 |
| Hardness, Shore D | 92 |
| Tensile Strength, psi | 8,000 |
| Compressive Strength, psi | 9,200 |
| Flexural Strength, psi | 15,500 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 2.2 |
| Service temperature range, °C | -40 to 220 |
| Glass Transition Temperature, °C | 145 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg | 22 |
| Above Tg | 85 |
| Flexural Strength, psi | 14,000 |
| Flexural Modulus, psi | 1x106 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 450 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 3.9 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.09 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 1.0 x 1015 |
EPOXICAST-1850FT/EH-9
진공 (NASA outgassing standards) 몰딩제
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
EC-1850FT/EH-9는 고충전(highly filled), 열 전도성 포팅 컴파운드입니다.
NASA outgassing standards 인증받은 제품으로 진공환경에 적합합니다.
NASA의 우주항공 분야는 극한 조건으로 소량의 가스 방출에도 매우 민감하므로 우주 항공분야에 필요한 가스배출(Out-gassing)관련 자체기준을 만들었으며 EC-1850FT/EH9 제품은 까다로운 NASA Outgassing 테스트를 통과하였습니다. 아웃게싱이 민감한 반도체, 전자부품, 진공환경에 주로 사용됩니다.
또한 열전도율이 우수하여 코일 함침, 모터 스테이터 포팅 및 열 전도성이 필요한 모든 곳을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용됩니다.
특징
- Low outgassing
- NASA outgassing standards
- 뛰어난 열전도율 및 절연
- 낮은 발열 및 수축률
응용분야
- 전원공급장치 및 발열 부품, 직업회로 포팅
- 전력 및 연산 증폭기, 변압기, 반도체 포팅
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 4.5g, 100:4.5 비율로
반드시균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간@70°C
또는 또는 24~48 시간 25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| Hardener | EH-9 |
| Mix ratio by weight, phr | 3.5 |
| Mixed Viscosity at 25°C, cp | 50,000-60,000 |
| Pot life at 25°C (500 gram) | 40 min |
| Recommended Cure | @ 2hr /@25 + 2hr/70°C |
| Alternate Cure | 24hr/25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES: | |
| Color | Black |
| Specific Gravity | 2.35 |
| Hardness, Shore D | 90 |
| Lap shear strength to aluminum, psi | 2400 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.013 |
| %Water Absorption (24 hr immersion at RT) | 0.03 |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 1.53 |
| Glass Transition Temperature, °C | 86 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C (Below Tg) | 26 |
| Flexural Strength, psi | 14,700 |
| Flexural Modulus, psi | 1x106 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 430 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 5.8 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.01 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 2x1015 |
EPOXICAST-1002
고온 저팽창성 에폭시 몰딩/포팅제
LOW EXPANSION POTTING COMPOUND
열팽창 및 수축계수가 낮으며 내 충격성과 열충격 특성이 우수합니다. 무수 암모니아에 1000시간 동안에도 물리적 또는 전기적 고장이 나지 않습니다.
특징
- 낮은 열팽창 및 수축계수
- 우수한 내화학성
응용분야
- 수중 펌프, 센서 및 변조기
- 커넥터 쉘 포팅
- 비닐, 네오프렌과 같은 절연 전선에 접착력이 우수합니다.
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 14g, 100:14 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
내용물이 굳은경우 열을가하여 80°C 에서 철저히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 70°C
또는 24~48시간 25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| Epoxicast | EC-1002 |
| Hardener | EH-21 |
| Mix ratio by weight, (Epoxicast/Hardener) | 100/14 |
| Mixed viscosity at 25°C, centipoises | 1,000-2,000 |
| Pot life (100 gram) at 25°C, | 2hrs |
| Recommended Cure | 2 hr/70°C |
| Alternate Cure | 24-48 hr/25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 1.55 |
| Hardness, Shore | D 88 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.33 |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.28 |
| Lap Shear Strength to aluminum, psi | 3200 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 0.2 |
| Service temperature range, °C | -40 to 125 |
| Glass Transition Temperature, °C | 55 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg | 48 |
| Above Tg | 190 |
| Flexural Strength, psi | 16000 |
| Flexural Modulus, psi | 9x105 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 460 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 4.6 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.009 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 1.0x1015 |
EPOXICAST-EC-1006
열전도성 에폭시 몰딩/포팅제
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
해당 제품은 모터 및 고정자 권선에서 필드 코일의 습식 권선에 다년간 사용되어 왔습니다.열전도성이 및 전기절연성이 우수하며 경화중에 수축률이 낮습니다.
특징
- 우수한 내습성
- 경화중 수축률이 낮음
응용분야
- 고밀도 패키지 전원공급장치, 직접회로, 소형 변압기 포팅 및 캡슐링
- 커패시터 부싱 포팅
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 12g, 100:12 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
내용물이 굳은경우 열을가하여 80°C 에서 철저히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 25°C+1시간 100°C
또는 24~48시간 25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| Epoxicast | EC-1006 |
| Hardener | EH-24 |
| Mix ratio by weight, (Resin/Hardener) | 100/12 |
| EC-1006 viscosity at 25°C, cp | 14,000-18,000 |
| Mixed viscosity at 25°C, cp | 1,400-1,800 |
| Pot life at 25°C (100 gram), | 2 hrs |
| Recommended Cure | 2hrs @ 25°C + 1 hr @ 100°C |
| Alternate Cure | 24 to 48 hrs @ 25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 1.58 |
| Hardness, Shore | D 89 |
| Linear Shrinkage, % | 0.31 |
| % Water Absorption % (24 hrs @ RT) | 0.09 |
| % Weight loss, % (10 days exposure at 125°C) | 0.22 |
| Service Temperature, °C | -55 to 120 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 0.4 |
| Glass Transition Temperature, °C | 78 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg | 39 |
| Above Tg | 190 |
| Flexural Strength, psi | 14,100 |
| Flexural Modulus, psi | 9x105 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 460 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 4.8 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.014 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 3x1015 |
EPOXICAST-1031M
기계가공성 에폭시 포팅 컴파운드
MACHINABLE CASTING AND POTTING COMPOUND
점도가 낮아 유동성과 공기 방출이 우수하며 경화후 표준 절삭 공구로 쉽게 가공가능 합니다.
특징
- 기계가공성
- 낮은 점도
응용분야
- 범용 주조, 복잡한 회로, 연산 증폭기 및 변압기 포팅 및 캡슐링
- 배터리 팩, 커패시터 및 기타 전자부품 포팅
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 6g, 100:6 비율로 반드시 균일한 점도
가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
내용물이 굳은경우 열을가하여 80°C 에서 철저히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 80°C
또는 24-48시간 25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Epoxicast | EC-1031 |
| Hardener | EH-9 |
| Mix ratio by weight, (Epoxicast/Hardener) | 100/6 |
| EC-1031M viscosity at 25°C, cps | 15,000-25,000 |
| Mixed viscosity at 25°C, cps | 4,000-8,000 |
| Pot life at 25°C (100 gram), | 1-2hr |
| Recommended Cure | 2 hrs @ 80°C |
| Alternate Cure | 24-48 hrs @ 25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 1.55 |
| Hardness, Shore D | 86 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.01 |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.02 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 0.35 |
| Service temperature range, °C | -55 to 120 |
| Glass Transition Temperature, °C | 88 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg | 39 |
| Above Tg | >100 |
| Flexural Strength, psi | 15,500 |
| Flexural Modulus, psi | 4x106 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 470 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 4.5 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.01 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 4x1015 |
EPOXICAST-1012M/EH-26
열전도성 에폭시 몰딩/포팅제
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
열전도율이 높고 전기 전열성이 우수한 열경화 에폭시로 기계적 및 열 충격에 우수하여 부품 포팅 및 캡슐화에 이상적입니다.
특징
- 높은 열전도율
- 우수한 절열성
- 열충격에 강함
- 난연성(UL-94V0)
응용분야
-전원공급장치, 직적회로, 소형 변압기, 커패시터 부싱
- 회전장비, 베어링 및 동력전달 장치 및 정밀모터
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 10g, 100:10 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 4시간 93°C+1시간 130°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| Epoxicast | EC-1012M |
| Hardener | EH-26 |
| Mix ratio by weight, (EC-1012/EH-26) | 100/10 |
| Mixed viscosity at 25°C, cps | 15,000-25,000 |
| Pot life at 25°C (100 gram) | >3 hrs |
| Recommended Cure | 4 hrs @93°C+1 hr @ 130°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 1.7 |
| Hardness, Shore | D 91 |
| Linear Shrinkage, % | 0.074 |
| Water Absorption, % | |
| 24 hr immersion at RT | 0.04 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 0.90 |
| Service Temperature range, °C | -40 to 190 |
| Glass Transition Temperature, °C | 134 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg | 40 |
| Flexural Strength, psi | 15,600 |
| Flexural Modulus, psi | 8x105 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 5.5 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.021 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 1.0x1015 |
| Flammability meets | UL-94V0 |
EPOXICAST EC-1015
열전도율과 절연이 우수한 내열 에폭시 몰딩/포팅제
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
열전도성 및 절연 특성이 우수하며 경화중 수축률이 낮습니다. 이 제품은 조밀하게 패키지화 된 전기 어플리케이션을 포팅하고 캡슐롸 하는데 이상적입니다.
특징
- 열전도성 및 절연
- 고전압 절연 및 치수 안정성
응용분야
- 고전압 변압기 및 PCB 부품 보호
- 고밀도 패키지 파워 서플라이, 직접회로, 앰프, 포팅 및 캡슐링
- 후막 하이브리드 소자, D/A 컨버터, 오실레이터, 릴레이 반도체 포팅 및 캡슐링
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 25g, 100:25 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
내용물이 굳은경우 열을가하여 80°C 에서 철저히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 70°C+2시간 150°C
또는 4시간 100°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Epoxicast | EC-1015 |
| Hardener | EH-10 |
| Mix ratio by weight, (Epoxicast/Hardener) | 100/25 |
| Resin viscosity, cps @ 32°C (90°F) | 40000 |
| Mixed viscosity at 25°C, cp | 3,000-5,000 |
| Pot life at 25°C (500 gram), hours | >8 |
| Recommended Cure | 2 hr/70°C + 2 hr/150°C |
| Alternate Cure | 4 hr/100°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 1.95 |
| Hardness, Shore | D 92 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.3 |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.04 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 1.2 |
| Service temperature range, °C | -55 to 180 |
| Glass Transition Temperature, °C | 145 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg | 34 |
| Above Tg | >140 |
| Flexural Strength, psi | 12,300 |
| Flexural Modulus, psi | 1.2x106 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | |
| At 25°C | 4.73 |
| At 100°C | 4.84 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | |
| At 25°C | 0.01 |
| At 100°C | 0.01 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | |
| At 25°C | 1x1016 |
| At 100°C | 1.5x1015 |
EPOXICAST-1015LV
열전도성과 절연성능이 우수한 에폭시 몰딩/포팅제
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
열전도성 및 절연 특성이 우수하며 경화중 수축률이 낮습니다.
고온에서 탁월한 열 전달, 고전압 절연 및 치수 안정성을 제공합니다.
특징
- 열전도성 및 절연
- 마모 및 습기에 강함
응용분야
- 고밀도 패키지 전원, 직접 회로, 후막 하이브리드 소자 포팅 및 캡슐링
- D/A 커버터, 오실레이터, 앰프, 릴레이, 반도체 포팅 및 캡슐링
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 9g, 100:9 비율로
반드시균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 70°C+2시간 150°C
또는 4시간 100°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Epoxicast | EC-1015LV |
| Hardener | EH-26 |
| Mix ratio by weight, (Resin/Hardener) |
100/9 |
| Mixed viscosity at 25°C, cp | 5,000-6,000 |
| Pot life at 25°C (500 gram), hours | >4 |
| Recommended Cure | 2 hr/70°C + 2 hr/150°C |
| Alternate Cure | 4 hr/100°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 2.1 |
| Hardness, Shore D | 92 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.3 |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.04 |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 1.4 |
| Service temperature range, °C | -55 to 180 |
| Glass Transition Temperature, °C | 145 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| From -55°C to 25°C | 34 |
| From 25°C to 100°C | 44 |
| Flexural Strength, psi | 12,300 |
| Flexural Modulus, psi | 1.2x106 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 4.73 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.01 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 1x1016 |
EPOXICAST-1017
고전압 절연 + 열전도성 에폭시 몰딩/포팅제
THERMALLY CONDUCTIVE,
HIGH PERFORMANCE POTTING COMPOUND
고전압 전기 / 전자 부품의 포팅 및 캡슐화에 이상적이며 열전도성, 열경화 에폭시 입니다.
특징
- 열전도성 및 절연
- 낮은 열팽창 계수
- 높은 유리전이온도
- 내화학성
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 6g, 100:6 비율로 반드시 균일한 점도
가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 80°C+1시간 150°C
또는 2시간s @125°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Epoxicast | EC-1017 |
| Hardener | EH-26 |
| Mix ratio by weight, (Epoxicast/Hardener) | 100/6 |
| Epoxicast viscosity at 25°C, cp | 300,000 |
| Mixed viscosity at 25°C, cp | 45,000 |
| Pot life (500 gram) at 25°C | >4hrs |
| Pot life (100 gram) at 70°C | 25 min |
| Recommended Cure | 2 hrs/80°C + 1 hr/150°C |
| Alternate Cure | 2 hrs/125°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 2.36 |
| Hardness, Shore D | 93 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.21 |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.04 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 2.1 |
| Glass Transition Temperature, (°C) | 148 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°F | |
| Below Tg | 25 |
| Above Tg | >100 |
| Service Temperature, °C | -55 - 180 |
| Flexural Strength, psi | 13,800 |
| Flexural Modulus, psi | 1.15x106 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 460 |
| Dielectric Constant (1 kHz) | |
| At 25°C | 6.3 |
| At 100°C | 6.7 |
| Dissipation Factor (1 kHz) | |
| At 25°C | 0.02 |
| At 100°C | 0.03 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | |
| At 25°C | 3x1015 |
EPOXICAST-1026
포팅 및 캡슐링 저팽창 에폭시
MICROCIRCUIT GRADE,
LOW EXPANSION POTTING COMPOUND
고전압 전자 회로 및 마이크로 회로 패키징의 포팅 및 캡슐화에 이상적입니다.
특징
- 낮은 열팽창계수
- 내화학성
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 25g, 100:25 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
내용물이 굳은경우 열을가하여 80°C 에서 철저히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 80°C+2시간 150°C
또는 4시간 80°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | ||
|---|---|---|
| Epoxicast | EC-1026 | |
| Hardener | EH-10M | |
| Mix ratio by weight, (Epoxicast/Hardener) | 100/25 | |
| Mixed viscosity at 25°C, cps | 3,000 - 5,000 | |
| Pot life (500 gram) at 25°C | >8 hrs | |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
||
| Cure Schedule | 4 hr/80°C | 2 hr/80°C +2 hr/150°C |
| Color | Black | Black |
| Specific Gravity | 1.72 | 1.72 |
| Hardness, Shore D | 90 | 90 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.16 | 0.29 |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.02 | 0.04 |
| Glass Transition Temperature, °C | 75 | 120 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | ||
| Below Tg | 28 | 29 |
| Above Tg | >100 | >100 |
| Service Temperature | -55 – 180°C | |
| Flexural Strength, psi | 12,000 | 12,100 |
| Flexural Modulus, psi | 1.5x106 | 1.35x106 |
| Dielectric Constant (1 kHz) | ||
| At 25°C | 3.91 | 3.87 |
| At 100°C | 3.77 | 3.92 |
| Dissipation Factor (1 kHz) | ||
| At 25°C | 0.003 | 0.004 |
| At 100°C | 0.003 | 0.006 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | ||
| At 25°C | 2.0x1016 | 1x1016 |
EPOXICAST-1027
절연성능이 우수한 에폭시 몰딩/포팅제
HIGH PERFORMANCE POTTING COMPOUND
고압 전기/전자부품의 포팅 및 캡슐화에 이상적이며 대부분의 전자 및 항공 우주 산업자재(금속, 유리, 세라믹, 라미네이트 및 플라스틱)에 우수한 습윤 및 접착력을 제공합니다.
특징
- 저팽창성
- 치수 안정성
- 습기, 석유, 가스, 염분, 약산, 알칼리성 물질 및 기타 유기,
무기 화합물에 저항성
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 10g, 100:10 비율로 반드시 균일한
점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
내용물이 굳은경우 열을가하여 80°C 에서 철저히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 80°C+2시간 150°C
또는 4시간 125°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| Epoxicast | EC-1027 |
| Hardener | EH-26 |
| Mix ratio by weight, (Epoxicast/Hardener) | 100/10 |
| Mixed viscosity at 25°C, cp | 39,000 |
| Pot life (500 gram) at 25°C | >4 hrs |
| Pot life (100 gram) at 70°C | 40 min |
| Recommended Cure | 2 hr/80°C + 2 hr/150°C |
| Alternate Cure | 4 hr/125°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 1.76 |
| Hardness, Shore D | 90 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.34 |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.04 |
| Service Temp. Range, °C | -40 to 220 |
| Glass Transition Temperature, °C | 150 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°F | |
| Below Tg | 20 |
| Above Tg | >150 |
| Flexural Strength, psi | 13,800 |
| Flexural Modulus, psi | 1.15x106 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 460 |
| Dielectric Constant (1 kHz) | |
| At 25°C | 4.32 |
| At 100°C | 4.56 |
| Dissipation Factor (1 kHz) | |
| At 25°C | 0.004 |
| At 100°C | 0.02 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | |
| At 25°C | 3.8x1015 |
| At 100°C | 3.6x1014 |
EPOXICAST-1052
마이크로 회로 패키징 및 포팅용 에폭시
MICROCIRCUIT GRADE POTTING COMPOUND
고압 전자 회로 및 마이크로 회로 패키징의 포팅 및 캡슐화에 이상적이며 열팽창계수가 낮고 유리 전이온도가 높습니다.
특징
- 낮은 열팽창계수
- 높은 유리전이 온도
- 유전특성이 우수함
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 25g, 100:25 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
내용물이 굳은경우 열을가하여 80°C 에서 철저히 섞어 줍니다.
3. 경화 :2시간 80°C+2시간 150°C
또는 4시간 80°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | ||
|---|---|---|
| Epoxicast | EC-1052 | |
| Hardener | EH-10M | |
| Mix ratio by weight, (Epoxicast/Hardener) | 100/25 | |
| Mixed viscosity at 25°C, cp | 4,000 | |
| Pot life (500 gram) at 25°C | >8 hrs | |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
||
| Cure Schedule | 4 hr/80°C | 2 hr/80°C +2 hr/150°C |
| Color | Black | Black |
| Specific Gravity | 1.70 | 1.70 |
| Hardness, Shore D | 90 | 90 |
| Service Temp. Range, °C | -55°C ~ 150°C | |
| Linear Shrinkage (%) | 0.16 | 0.29 |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.02 | 0.04 |
| Glass Transition Temperature, °C | 75 | 120 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | ||
| From -55°C to 25°C | 28 | 29 |
| From 25°C to 95°C | 39 | 39 |
| Flexural Strength, psi | 12,000 | 12,100 |
| Flexural Modulus, psi | 1.5x106 | 1.35x106 |
| Dielectric Constant (1 kHz) | ||
| At 25°C | 3.91 | 3.87 |
| At 100°C | 3.77 | 3.92 |
| Dissipation Factor (1 kHz) | ||
| At 25°C | 0.003 | 0.004 |
| At 100°C | 0.003 | 0.006 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | ||
| At 25°C | 2.0x1016 | 1x1016 |
| At 100°C | 4x1015 | 2x1015 |
EPOXICAST-1082
고전압 절연 에폭시 몰딩/포팅제/씰링제
HIGH PERFORMANCE POTTING COMPOUND
우수한 고전압 절연, 낮은 발열 특성을 제공하며 수축률이 낮아 깨지기 쉬운 부분의 손상을 최소화합니다.
응용분야
- 전원공급장치, 직접회로, 전원 및 연산증폭기, 변압기 포팅 및 캡슐링
- 다양한 종류의 반도체 포팅 및 캡슐링
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 8g, 100:8 비율로 반드시 균일한 점도가
될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
내용물이 굳은경우 열을가하여 80°C 에서 철저히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 3시간 70°C+12시간 100°C
또는 4시간 125°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Epoxicast | EC-1082 |
| Hardener | EH-26 |
| Mix ratio by weight, (Resin/Hardener) | 100/8 |
| Mix viscosity at 70°C, cp | 1,200 |
| Pot life at 70°C (500 grams) | 45-50 minutes |
| Recommended Cure | 3 hr/70°C + 12 hr/100°C |
| Alternate Cure | 4 hr/125°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 1.82 |
| Hardness, Shore D | 94 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.07 |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.03 |
| Thermal Conductivity, Btu.in/hr.°F.Ft2 | 4.2 |
| Service temperature range, °C | -55 to 180 |
| Glass Transition Temperature, °C | 138 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| From -55°C to 25°C | 11.8 |
| From 25°C to 100°C | 13.5 |
| Flexural Strength, psi | 24,800 |
| Flexural Modulus, psi | 1.82x106 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 480 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 4.6 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.01 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 2x1015 |
URACAST-2521
우레탄 몰딩/포팅제
LOW COST POTTING COMPOUND
우레탄 수지 시스템으로 점도가 낮아 유동성과 공기 방출이 용이하며 내수성 및 열충격에 우수합니다.
135°C 에서 1000시간 노출에도 우수한 인열강도와 낮은 weight loss를 제공합니다.
특징
- 낮은점도
- 우수한 인열강도(tear resistance)
- Low weight loss
응용분야
- 범용 주조, 복잡한 회로 포팅 및 캡슐링
- 연산 증폭기, 변압기 및 기타전기 전자 부품 포팅 및 캡슐링
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. PART-B는 필러를 포함하고 있으며 모든 필러가 제대로
분산되도록 교반해야합니다.
3. Resin 25g : Hardener 100g, 25:100 비율로 반드시 균일한
점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
4. 경화 :6시간 60
또는 4시간 100
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | ||
|---|---|---|
| Polyol | PART B | |
| Isocyanate | PART A | |
| Mix ratio by weight (A:B) | 25:100 | |
| Viscosity at 25°C, cps | ||
| Resin (PART-A) | 10,000-14,000 | |
| Hardener (PART-B) | 100-200 | |
| Mixed | 2,000-4,000 | |
| Pot life at 25°C (100 gram) | 20-30 minutes | |
| Recommended cure schedules to obtain optimum properties: | ||
| Temp. (°C) | Demold Time | Cure Time |
| 25 | 8 – 10 hrs | 7 days |
| 60 | 1-2 hr | 6 hrs |
| 100 | 20 minutes | 4 hr |
| TYPICAL CURED PROPERTIES: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
||
| Color | Beige | |
| Specific Gravity | 1.4 | |
| Hardness, Shore D | 50 | |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.15 | |
| Weight Loss @ 120°C (7 days), % | 0.2 | |
| Thermal Conductivity, W/mK | 0.3 | |
| Service temperature range, °C | -55 to 130 | |
| Glass Transition Temperature (Tg), °C | <10 | |
| Coefficient of Thermal Expansion | 120 | |
| Dielectric Strength, Volts/mil (0.125 inch) | 420 | |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 4.2 | |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.02 | |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 2x1014 | |