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하이템프코리아
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  • 에폭시 접착제/코팅제
  • 세라믹 접착제/코팅제
  • 세라믹 섬유
  • 세라믹 소재

A. 세라믹 소재

1. 알루미나(Alumina)

    - 튜브(Tube)

    - 열전대 보호관(한쪽 막힘)

    - 2홀 튜브(2 Hole tube)

    - 4홀 튜브(4 Hole tube)

    - 봉(Rod)

    - 각재(Bar)

    - 디스크(Disc)

    - 플레이트(Plate)

    - 도가니(Crucible)

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2. 마코(MACOR)

    - 봉재(Rod)

    - 각재(Square Bars)

    - 판재(Sheets)

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3. Shapal Hi M Soft™

    - 봉재(Rod)

    - 각재(Square Bars)

    - 판재(Sheets)

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4. High-End Ceramics

    - Aluminium Nitride(AlN)

    - Boron Nitride(BN)

    - Silicon Nitride(Si3N4)

     └ Tube, Rods

     └ Disc, Plates, nozzle

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5. 지르코니아(Zirconia)

    - 튜브(Tube)

    - 열전대 보호관(한쪽 막힘)

    - 도가니(Crucible)

    - 디스크(Disc)

    - 플레이트(Plate)

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6. 흑연(Graphite)

    - 흑연 도가니(Crucible)

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B. 세라믹 분말

    - 알루미나 파우더

    - BN 파우더

    - 실리카 파우더

    - Si3N4 파우더

    - TeO2 파우더

    - CeO2 폴리싱 파우더

샤팔세라믹

샤팔세라믹(Shapal Ceramic) / AlN + BN Hybrid
뛰어난 열전도율 / 낮은 열팽창계수/ 진공씰링 / 기계가공성

Shapal Hi M Soft는 질화알루미늄과 질화붕소가 혼합된 새로운 하이브리드 세라믹 소재로 높은 열전도성과 기계적 강도를 모두 가지고 있으며 질화알루미늄의 많은 장점을 유지하면서 기계가공성이 우수하여 드릴링, 터닝, 밀링 등 다양한 방법으로 고정밀의 복잡한 형상을 형성할 수 있습니다.
또한 Shapal 세라믹은 열전도율이 높음과 동시에 열팽창계수가 낮아 혹독한 환경에서도 매우 탁월한 소재 입니다. 이러한 고유특성으로 인해 유럽 우주국(European Space Agency) 및 기타 산업에서 이 다양한 목적으로 사용됩니다.


특징
- 우수한 가공성(드릴링, 터닝, 밀링 가능)
- 우수한 진공 밀봉 능력
- 높은 열전도율 – 알루미나 열전도율의 약 10배
- 알루미나에 버금가는 높은 기계적 강도와 굽힘 강도
- 투명성 – 가시적외선이 쉽게 통과함
- 우수한 전기 절연성
- 실리콘과 유사한 낮은 열팽창
- 높은 내열성
- 낮은 유전 손실
- 높은 내식성 – 용융 금속에 젖지 않음
- 초고순도(고온에서도 용탕을 오염시키지 않음)

* Material Characteristics ShapalCeramic

응용분야
- 방열판
- 진공 부품
- 홀 효과 추진기용 전기 추진 방전 채널
- 전기 절연 및 방열이 요구되는 전자 부품
- 낮은 유전상수 및 유전손실이 요구되는 부품
- 낮은 열팽창 계수가 요구되는 고정 부품
- 낮은 열팽창계수가 요구되는 부품
- 진공증착용 도가니
- 보호튜브 등 특수 내화부품



* Thermal Conductivity & Purity ShapalCeramic

* 규격 외 제품 및 도면 주문 제작 가능합니다.

공급규격(Standard size)
가로 x 세로 두께
50 x 50mm 5, 10 , 15, 20, 25mm(T)
100 x 100mm 5, 10 , 15, 20, 25, 30, 35, 40mm(T)
150 x 150mm 5, 10 , 15, 20, 25, 30mm(T)
300 x 300mm 40mm(T)
Properties Test Conditions Value
General
Density Corrected to 4°C 2.88g/cm3
Porosity 25°C 0%
Electrical
Volume Resistivity 25°C 1.0 x 1015 Ω.cm
500°C 3.2 x 1010 Ω.cm
1000°C 4.6 x 105 Ω.cm
Dissipation Factor(tan δ) 25°C , 1MHz 10 x 10-4
Dielectric Constant (Σ) 25°C , 1MHz 6.8
Dielectric Strength 6.5 kV/mm
Thermal
Thermal Expansion Coefficient RT to 400°C 4.8 x 10-6 / °C
RT to 600°C 4.9 x 10-6 /°C
RT to 800°C 5.0 x 10-6 /°C
Thermal Conductivity 25°C 92W/m . K
Maximum Use Temperature in air 1000°C
in non oxidizing atmosphere 1900°C
Thermal Shock Resistance ΔT water quench 400°C
Mechanical
Bending Strength 25°C 300MPa
Compressive Strength 25°C 100kg/mm2
Young's Modulus 25°C 1.8 x 104kg/mm2
Poisson's Ratio 25°C 0.31
Vickers Hardness (Hv) 25°C, 300g 380kg/mm2
Chemical Durability
Resistance to Acid 10% HCI0.2 0.2 mg/cm2
24hrs, 25°C 0.2 wt.loss
Resistance to Base 10%, NaOH 60 mg/cm2
24hrs, 25°C 60 wt.loss
Purity
O 0.9wt%
Ca 1300ppm
C 300ppm
Cr <1ppm
Mg 1ppm
Ni <2ppm
Fe 8ppm
Si 40ppm
Ti 20ppm
* 제시된 값은 테스트 샘플에서 얻은 값의 평균이며 일반적인 값입니다. 이는 세라믹 부품 설계 시 지침으로만 제공되며 어떤 방식으로든 보장되지 않습니다. 실제 값은 예상되는 구성 요소의 모양과 크기에 따라 달라질 수 있습니다.